您好,根据您提供的情况,考虑是局部刀口愈合的问题。由于各种原因,右顶局部刀口愈合慢,形成结痂。痂下愈合是很慢的,只有痂褪掉了,下面的组织和细胞才会慢慢爬过来形成新的头皮,而且形成的头皮要薄于正常愈合。您目前的处理措施是可以的,口服头孢加外用碘伏没有问题,而局部组织需要时间来修复。从图片上看,似乎有皮下下一层的线头冒出来的迹象,原因一般是上面层面变薄了。这一层缝线是整个刀口都有的一层,在正常头皮愈合时,看不到下层线头,随时间延长,有的能够吸收掉,吸收不掉也不会有任何妨碍。建议您请当时的主管医生看一下刀口,证实一下是不是下层组织线头,是不是需要处理下线头。毕竟主管医生最清楚您好的情况的。当然,这个也是比较常见的问题,尤其是在头皮愈合慢的病人中。也请您不必担心顾虑,及时对症处理之后慢慢会好的。祝生活愉快!